STENCIL0.12 HW11 Kirin990 HI3690 CPU BGA RELIFE RL-044

Stencil 0.12mm compatible con Kirin990 HI3690 CPU BGA RL-044 HW11

Compatible con: Huawei P40/40pro/40pro+ Mate30/30Pro/30RS/Nova6 Honor V30/V30pro/ HiSilicon Kirin990 H13690

Dimensiones: Peso: 5g Medidas: 80* 100*0.12 mm Grosor: 0.12mm

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Características:

• Está especialmente diseñado y utilizado para chips de teléfonos móviles.
• Las posiciones precisas de los orificios redondos y cuadrados hacen que las bolas de soldadura sean más redondeadas y cumplan con los requisitos de plantación de estaño para varios chips.
• Diseño ultrafino, mejor ajuste de la plantación de estaño, flexión continua y tenacidad total.
• Acero especial de alta calidad, que tiene buena resistencia a altas temperaturas y resistencia a la fatiga del metal, de modo que cada punto de estaño se calienta de manera uniforme. 

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