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Compra segura
La malla Relife RL-3015 es una herramienta esencial en el servicio técnico para retirar el exceso de estaño en placas base de celulares y componentes SMD. Gracias a su trenzado de cobre de alta pureza, garantiza una absorción rápida y limpia, protegiendo las pistas del circuito.
Beneficios y Características:
Cobre de Alta Calidad: Trenzado geométrico de precisión que maximiza la capacidad de absorción de soldadura.
Diseño Térmico Eficiente: Transmite el calor de forma uniforme para evitar el sobrecalentamiento de los pads y componentes sensibles.
Medida Ideal (1.5mm): El ancho perfecto para trabajos detallados en celulares, tablets y micro-soldadura.
Residuos Mínimos: Deja la superficie lista para una nueva soldadura, ahorrando tiempo en la limpieza final.
Longitud: 1.5 metros de cinta de alta durabilidad.
Logra acabados limpios y seguros en tus rebalings y cambios de integrados. ¡Indispensable en tu estación de soldado!
