STENCIL 0.12MM RELIFE RL-044 SAM2 Exynos8890 Qualcomm Snapdragon 820/MSM8996 CPU

Stencil 0.12mm compatible con Exynos8890/MSM8996 CPU RELIFE SAM2

Compatible con: Samsung S7/G9300/9350/9308/6930F Exynos8890/msm8996 

Dimensiones: Peso: 5g Medidas: 80* 100*0.12 mm Grosor: 0.12mm 

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Características:

• Está especialmente diseñado y utilizado para chips de teléfonos móviles.
• Las posiciones precisas de los orificios redondos y cuadrados hacen que las bolas de soldadura sean más redondeadas y cumplan con los requisitos de plantación de estaño para varios chips. 
• Diseño ultra fino, mejor ajuste de la plantación de estaño, flexión continua y tenacidad total.
• Acero especial de alta calidad, que tiene buena resistencia a altas temperaturas y resistencia a la fatiga del metal, de modo que cada punto de estaño se calienta de manera uniforme.

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