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¿Te preocupa dañar los componentes internos al separar placas base o limpiar resina? La SUNSHINE SS-T12B es la solución para el manejo de calor en micro-soldadura. Gracias a su sistema de calentamiento uniforme y control digital, permite desoldar CPUs, memorias y separar placas tipo "sandwich" con una precisión que una pistola de calor no puede igualar.
Características
Control Digital de Temperatura: Ajusta el calor grado a grado en su pantalla LED de alta definición.
Sistema Modular Expandible: Compatible con moldes (iPhone X hasta series recientes, Android y limpieza de IC).
Calentamiento Rápido y Estable: Núcleo de alta eficiencia que mantiene la temperatura constante sin picos.
Diseño de Disipación de Seguridad: Concentra el calor únicamente en el área de trabajo.
Especificaciones Técnicas
Marca / Modelo: SUNSHINE SS-T12B
Rango de Temperatura: 50ºC - 260ºC
Tipo de Control: Digital Inteligente
Compatibilidad: Sistema Modular (Moldes intercambiables)
Voltaje: 110V / 220V (Según versión)
Uso Recomendado: Separación de placas, limpieza de IC y Reballing
Preguntas frecuentes
¿Para qué sirve la estación de precalentamiento SS-T12B? Para el manejo de calor en microsoldadura: separar placas tipo sándwich, desoldar CPU y memorias, y limpiar resina de forma uniforme.
¿Qué rango de temperatura maneja? De 50 °C a 260 °C, con control digital inteligente.
¿Es compatible con moldes? Sí, tiene un sistema modular con moldes intercambiables (iPhone X en adelante, Android y limpieza de IC).
¿Por qué es mejor que una pistola de calor? Calienta la placa de forma uniforme desde la base, reduciendo el riesgo de 'popeo' o deformación de la PCB.
