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El exceso de estaño y los puentes en pads delicados pueden arruinar componentes lógicos durante la limpieza. Esta malla desoldadora absorbe la soldadura de forma rápida y limpia gracias a su flux integrado. Prepara tus placas con precisión y trabaja con la máxima eficiencia en tu taller.
Características y Beneficios
Absorción Rápida: Remueve el exceso de estaño sin sobrecalentar los pads delicados de la placa.
Flux Anticorrosivo Integrado: Facilita la succión del metal previniendo la oxidación en la superficie trabajada.
Corte y Tejido Preciso: Ancho de 1.5 mm ideal para micro-soldadura y remoción de puentes ajustados.
Especificaciones Técnicas
Marca y Serie: Forward / Guard Series
Modelo: FW-WG1515
Dimensiones: Ancho 1.5 mm | Longitud 1.5 metros
Tratamiento: Flux anticorrosivo de baja activación incorporado
Compatibilidad
Aplicaciones de taller: Limpieza de pads BGA/SMD, remoción de puentes de estaño y desoldado de componentes.
Dispositivos: Placas lógicas de smartphones, tablets, laptops, consolas de videojuegos y circuitos PCB.
Herramientas de trabajo: Compatible con cautines de temperatura regulable estándar.
¡Mantén tus placas impecables y listas para soldar adquiriendo tu malla Forward hoy mismo!
