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Compra segura
El exceso de estaño durante la limpieza de pads puede provocar cortocircuitos indeseados en componentes SMD. Esta malla desoldadora absorbe la soldadura al instante dejando un área de trabajo libre de residuos. Optimiza tus reparaciones electrónicas con acabados limpios y seguros.
Características y Beneficios
Absorción Rápida: Remueve el exceso de estaño al contacto sin aplicar calor excesivo.
Bajo Nivel de Residuos: Deja los pads limpios evitando la necesidad de limpiezas agresivas posteriores.
Resistencia a la Corrosión: Mantiene la malla en óptimas condiciones previniendo la oxidación del cobre.
Especificaciones Técnicas
Marca y Serie: Forward / Guard Series
Modelo: FW-WG2015
Dimensiones: Ancho 2.0 mm | Longitud 1.5 metros
Propiedades: Absorción rápida, bajo nivel de residuos y resistencia a la corrosión
Compatibilidad
Aplicaciones de taller: Limpieza de pads BGA/SMD, remoción de puentes de estaño y desoldado de componentes.
Dispositivos: Placas madre de smartphones, tablets, laptops, consolas de videojuegos y circuitos PCB.
Herramientas asociadas: Compatible con cautines de temperatura regulable estándar.
¡Remueve el estaño con total precisión adquiriendo tu malla Forward hoy mismo!
