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Un calor excesivo en la estación de soldar puede desoldar componentes adyacentes o dañar la placa madre. Esta pasta de soldadura a 150 °C facilita uniones estables a menor temperatura con acabados limpios. Trabaja con seguridad y garantiza reparaciones electrónicas duraderas sin complicaciones.
Características y Beneficios
Protección Térmica Controlada: Evita el estrés por temperatura en componentes delicados gracias a su fusión a 150°C.
Acabados Limpios y Brillantes: Genera uniones metálicas de alta conductividad sin salpicaduras ni soldaduras frías.
Cero Residuos Molestos: Mantiene la superficie de la placa limpia facilitando la inspección tras el trabajo.
Especificaciones Técnicas
Marca y Serie: Forward / Guard Series
Modelo: FW-WX1036
Punto de fusión: 150 °C (Baja temperatura)
Peso neto: 50 g
Propiedades: Sin salpicaduras, sin residuos, previene soldaduras frías
Compatibilidad
Procesos de taller: Reballing BGA, microsoldadura SMD, reparación de conectores y circuitos integrados.
Dispositivos: Placas madre de smartphones, tablets, laptops y electrónica sensible.
Modelos de referencia: Universal para microsoldadura en electrónica multimarca.
¡Asegura soldaduras limpias y de alta calidad adquiriendo tu pasta Forward a 150°C hoy mismo!
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