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El exceso de calor al resoldar componentes electrónicos puede dañar pistas delicadas y generar uniones débiles. Esta pasta de soldar a 158 °C permite fijaciones estables y limpias protegiendo los circuitos lógicos. Logra conexiones duraderas y acabados profesionales sin riesgos térmicos en tu taller.
Características y Beneficios
Punto de Fusión Equilibrado (158°C): Protege componentes delicados reduciendo la exposición al estrés térmico prolongado.
Fusión Sin Salpicaduras: Evita cortocircuitos por esferas erráticas y mantiene limpia la placa de trabajo.
Uniones Firmes y Brillantes: Previene la formación de soldaduras frías garantizando una óptima conductividad eléctrica.
Especificaciones Técnicas
Marca y Serie: Forward / Guard Series
Modelo: FW-WX1040
Punto de fusión: 158 °C (Baja temperatura)
Peso neto: 50 g
Propiedades: Sin salpicaduras, sin residuos, previene soldaduras frías
Compatibilidad
Procesos de taller: Microsoldadura SMD/BGA, reballing, resoldado de conectores y circuitos integrados.
Dispositivos: Placas madre de smartphones, tablets, laptops y tarjetas electrónicas delicadas.
Aplicación universal: Compatible con aleaciones y consumibles estándar de reparación móvil.
¡Garantiza soldaduras firmes y seguras en tu taller adquiriendo tu pasta Forward a 158°C hoy mismo!
