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Las soldaduras frías y la sobreexposición térmica comprometen la integridad de las placas electrónicas durante el reballing. La línea de pasta de soldar Serie Guard ofrece el punto de fusión exacto para proteger componentes delicados. Asegura conexiones eléctricas de alta precisión y acabados limpios en cada reparación.
Características y Beneficios
Múltiples Perfiles Térmicos: Ofrece opciones desde 138°C hasta 217°C para adaptarse a cualquier componente electrónico.
Uniones Limpias y Estables: Previene salpicaduras y residuos para asegurar conexiones eléctricas de alta conductividad.
Fórmula Anti-Residuos: Evita soldaduras frías y colapsos estructurales en procesos de reballing y microelectrónica.
Especificaciones Técnicas
Serie de producto: Guard (Modelos FW-WX1035 a FW-WX1040)
Rango de temperatura: 138 °C (Ultrabaja), 150 °C/158 °C (Baja), 183 °C (Media), 217 °C (Alta)
Peso neto: 50 g por frasco
Composición: Formulación con opciones de alto contenido de plata y partículas ultrafinas
Propiedades: Sin residuos, sin salpicaduras, resistente al colapso y de alta estabilidad
Compatibilidad
Aplicaciones de taller: Reballing BGA, microsoldadura SMD, reparación de placas madre y circuitos integrados.
Dispositivos: Smartphones, tablets, computadoras portátiles y módulos electrónicos.
Modelo de la serie: FW-WX1035, FW-WX1036, FW-WX1037, FW-WX1038, FW-WX1039, FW-WX1040.
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