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Someter las placas intercaladas a calor excesivo puede dañar componentes críticos de forma irreversible. Esta pasta de soldadura a 138 °C permite fusionar capas intermedias y microchips sin sobrecalentar la placa madre. Asegura reparaciones impecables en tarjetas lógicas protegiendo los circuitos más delicados.
Características y Beneficios
Punto de Fusión Ultrabajo (138°C): Protege procesadores e integrados sensibles reduciendo la exposición al calor excesivo durante el trabajo.
Fórmula Anti-Dispersión: Mantiene la fluidez controlada evitando cortocircuitos por puentes no deseados entre micropistas.
Residuo Cero Limpio: Elimina la necesidad de limpiezas agresivas posteriores, previniendo la corrosión en componentes internos.
Especificaciones Técnicas
Marca y Serie: Forward / Guard Series
Modelo: FW-WX1035
Punto de fusión: 138 °C (Ultrabaja temperatura)
Peso neto: 50 g
Propiedades: Sin dispersión de soldadura, sin residuos, alta conductividad
Compatibilidad
Aplicación técnica: Unión de capas intermedias (interposer) y soldadura de IC táctil en pantallas.
