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Las uniones defectuosas y los residuos conductores comprometen la estabilidad de los componentes en microsoldadura. Utilizar un flux de alta viscosidad asegura la distribución uniforme del calor y evita cortocircuitos indeseados. Mejora la precisión de tus soldaduras y logra acabados limpios con estándares profesionales.
Características y Beneficios
Fórmula No Conductora: Evita cortocircuitos accidentales en componentes sensibles sin necesidad de limpieza inmediata.
Baja Emisión de Humo: Mantiene un entorno de trabajo limpio y cómodo durante sesiones prolongadas.
Alta Viscosidad y Fluidez: Facilita la adherencia de la soldadura y distribuye el calor uniformemente en la placa.
Especificaciones Técnicas
Marca y Serie: Forward Guard Series
Presentación: Jeringa de 10 CC / 10 ml
Consistencia y Residuo: Gel de alta viscosidad con residuo transparente / ámbar claro
Propiedades Químicas: Libre de halógenos, libre de plomo y ecológica
Accesorios incluidos: 1 varilla de émbolo (10 ml) y 2 agujas dispensadoras tipo bayoneta (18G y 19G)
Compatibilidad
Procesos: Microsoldadura BGA, reballing, SMD, resoldado de integrados y reparación de conectores.
Dispositivos: Placas madre de smartphones, tablets, laptops, consolas y tarjetas electrónicas.
Aleaciones: Compatible con estaño con plomo y libre de plomo (Lead-Free).
¡Garantiza soldaduras impecables y de alta precisión adquiriendo tu flux Forward Guard Series hoy mismo!
