El sobrecalentamiento constante degrada los procesadores y genera caídas críticas de rendimiento en momentos decisivos. La pasta térmica Forward FW-TG85A disipa el calor rápidamente, evitando el estrangulamiento térmico en componentes exigidos. Mantén tus dispositivos estables, protegidos y operando a su máxima capacidad en todo momento.
Características y Beneficios
- Disipación Rápida: Transfiere el calor de inmediato evitando sobrecalentamientos y caídas de rendimiento en tus dispositivos.
- Mayor Seguridad: Su consistencia densa previene derrames accidentales protegiendo circuitos delicados en todo momento.
- Rendimiento Continuo: Su presentación generosa rinde para múltiples servicios técnicos en mantenimientos de taller continuos.
Especificaciones Técnicas
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- Conductividad térmica: 8.5 W/m·K para transferencia de calor eficiente
- Contenido neto: 50 gramos
- Color y densidad: Gris de alta densidad no conductora
- Propiedades térmicas: Disipación de enfriamiento rápido
- Modelo: FW-TG85A
Compatibilidad
- Componentes compatibles: Procesadores de smartphones, CPUs, GPUs de laptops, tarjetas gráficas de PC y consolas de videojuegos
- Disipadores compatibles: Bloques de cobre, disipadores de aluminio y sistemas de refrigeración líquida
- Aplicación técnica: Mantenimiento preventivo, reparación de placas base y microelectrónica
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