Plantilla de puntos de soldadura RELIFE RL-007GA

La Plantilla De Pistas Para Reballing Y Soldadura Celulares de la marca MGSM es una herramienta esencial para técnicos y aficionados a la reparación de dispositivos móviles. Diseñada específicamente para restaurar balls en procesos de reballing, esta plantilla cuenta con 1400 puntos de contacto, lo que la hace ideal para una amplia variedad de trabajos de precisión. Con un diámetro de agujeros de 1 mm y un espesor también de 1 mm, garantiza una alineación perfecta y una soldadura eficiente. Aunque no es universal, su modelo +1300 PUNTOS asegura una compatibilidad con múltiples tipos de celulares. Además, este producto no tiene fecha de vencimiento, lo que permite su uso prolongado sin preocupaciones. Perfecta para pistas y reballing, esta plantilla es una adición indispensable para cualquier kit de reparación.