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La base sólida que tus reparaciones de alta precisión exigen. El Relife RL-601F es un soporte (jig) multiusos diseñado para sujetar placas base de smartphones y circuitos integrados con una firmeza absoluta.Su diseño robusto y materiales resistentes al calor lo convierten en el aliado perfecto para procesos de reballing, soldadura de componentes SMD y reconstrucción de pistas bajo el microscopio.
Características y Beneficios
Sujeción Multidireccional: Su sistema de mordazas ajustables permite fijar placas de diversas formas y tamaños (iPhone, Android y más) de manera segura y sin deformarlas.
Alta Resistencia Térmica: Fabricado con materiales capaces de soportar altas temperaturas constantes, permitiéndote trabajar con estaciones de aire caliente y cautines sin dañar el soporte.
Base con Peso Inteligente: Diseñado con un centro de gravedad bajo y almohadillas antideslizantes que evitan que el soporte se deslice por la mesa mientras aplicas presión o calor.
Ranuras para Circuitos Integrados (ICs): Cuenta con espacios dedicados para sujetar chips pequeños, facilitando la limpieza de resina y la preparación para el reballing.
Diseño Compacto y Ergonómico: Ocupa el espacio justo en tu banco de trabajo, permitiendo un movimiento fluido de tus manos y herramientas alrededor de la placa.
Especificaciones Técnicas
Modelo:Relife RL-601F (Original)
Material:Aleación de metal de alta densidad y piedra sintética
Resistencia al Calor:Diseñado para uso industrial continuo
