Stencil 50 piezas compatible con Android RELIFE RL-044 Android (ACU1-4, HIC1-9, EMMC1-6, MTC1-11, EXC1-7, SMC1-21)
Compatible con:
- ACU1-4: Hisilicon Qualcomm RAM upper layer/ Kirin 9000 upper layer/ Kirin 970/980/990 upper layer/ Snapdragon 865+/870/ 888 upper layer
- HIC1-9: HiSilicon 710 HI6260/810 HI6280/960 HI3660/970/HI3670/980 HI3680/985/820 HI6290/L/990 HI3690 5G/990/4G HI3690/9000 HI36A0
- EMMC1-6: BGA 134/153/162/178/211/254
- MTC1-11: Suitable for Dimensity 810/MT6833V/720/MT6853V/800/MT6873V/900/MT6877V 1000/ MT6885Z/9000/MT6983Z/MT6769V/MT6762V/MT6582/110/1200/MT6891Z/6893Z 9200/MT6985W
- EXC1-7: Exynos 2200/ Exynos 9820/ Exynos 990/ Exynos 9815/1080 / Exynos 980/ Exynos 2100/ Exynos 8895
- SMC1-21: Qualcomm Snapdragon 888/SM8350/845/SMD845/765G/SM7250/855/SM8150/865 large/SM8250-002/865 small/SM8250/8Gen1/SM8450/888/SM8350 short-circuit proof isolation/ 780/775/SM7350/778G/SM7325/MSM8996/MSM8953 IAB/MSM8953/SDM636/ 660/MSM8909/8905/SM6115/MSM8916/8939/MSM8937/8940/MSM8917/888+/SM8475/8Gen2 SM8550
Dimensiones: Peso: 5g c/u Medidas: 80* 100*0.12 mm Grosor: 0.12mm
Compra 100% segura, envíos rápidos
Características:
- Está especialmente diseñado y utilizado para chips de teléfonos móviles.
- Las posiciones precisas de los orificios redondos y cuadrados hacen que las bolas de soldadura sean más redondeadas y cumplan con los requisitos de plantación de estaño para varios chips.
- Diseño ultrafino, mejor ajuste de la plantación de estaño, flexión continua y tenacidad total.
- Acero especial de alta calidad, que tiene buena resistencia a altas temperaturas y resistencia a la fatiga del metal, de modo que cada punto de estaño se calienta de manera uniforme.
¿QUÉ INCLUYE MI COMPRA? 1 Stencil 50 piezas compatible con Android RELIFE RL-044 Android (ACU1-4, HIC1-9, EMMC1-6, MTC1-11, EXC1-7, SMC1-21)
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