Stencil BGA Relife RL-044 para CPU de Móvil

Stencil BGA Relife RL-044 para CPU de Móvil

Reballear un procesador sin el stencil correcto arruina el trabajo y el chip. Esta línea cubre las plataformas más comunes en reparación móvil.

Características y Beneficios

1. Un stencil por plataforma: elige el modelo según el procesador que vas a reballear.
2. Espesor 0.12 mm: el estándar para CPU de teléfono.
3. Diseño antideslizante: orificios de disipación que evitan el desplazamiento durante el trabajo.

Modelos disponibles

• MQ2 — Qualcomm y MTK
• MU2 y MU3 — MTK
• QU5 y QU6 — Qualcomm
• SAMEU1 y SAMEU2 — Exynos integrado
• XM10 — Snapdragon SM7150, SM710 y SM8150

Especificaciones Técnicas

• Marca: Relife
• Serie: RL-044
• Espesor: 0.12 mm
• Contenido: 1 stencil

Elige tu plataforma y reballea con el paso correcto.