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Una soldadura imprecisa puede arruinar horas de trabajo y comprometer los circuitos integrados de la placa base. Utilizar una plantilla exacta garantiza la creación de esferas de estaño uniformes y perfectamente alineadas. Asegura conexiones confiables y eleva la tasa de éxito en tus procesos de microsoldadura.
Características y Beneficios
Alineación Exacta: Facilita la creación de esferas de estaño precisas previniendo cortocircuitos internos.
Resistencia Térmica: Soporta altas temperaturas sin deformarse durante la aplicación de calor.
Distribución Uniforme: Permite un esparcido homogéneo de la soldadura en pasta sobre el componente.
Especificaciones Técnicas
Tipo de herramienta: Plantilla (Stencil) para Reballing
Dimensiones: 10 cm x 8 cm
Espesor: 0.12 mm
Compatibilidad
Serie compatible: Circuitos integrados MKT MT Series
Aplicación: Reballing de chips y componentes de montaje superficial (SMD) que coincidan con el patrón.
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