• Stencil de reballing RELIFE RL-044 MQ3 de 0.12 mm
1 1

RELIFE

Stencil de Reballing RELIFE RL-044 MQ3 0.12 mm

Stencil de Reballing RELIFE RL-044 MQ3 0.12 mm

$ 89.82 MXN
$ 89.82 MXN
Oferta Agotado
Impuestos incluidos. Los gastos de envío se calculan en la pantalla de pago.
Últimas piezas
  • Garantía de 12 meses
  • Devolución de 30 días
  • Compra segura

Stencil de Reballing RELIFE RL-044 MQ3 de 0.12 mm

Reballear un CPU con una plantilla imprecisa cuesta el chip completo. Este stencil está perforado al patrón exacto de procesadores Qualcomm y MTK.

Características y Beneficios

  1. Patrón para CPU: orificios alineados a procesadores Qualcomm y MediaTek.
  2. Espesor de 0.12 mm: capa más delgada de estaño para chips de paso fino.
  3. Acero de alta calidad: resiste altas temperaturas y reparte el calor de forma uniforme.

Especificaciones Técnicas

  • Marca: RELIFE
  • Modelo: RL-044 MQ3
  • Espesor: 0.12 mm
  • Aplicación: CPU Qualcomm y MediaTek
  • Material: acero especial de alta calidad

Compatibilidad

  • Procesadores Qualcomm y MediaTek de teléfonos móviles
  • Número de parte: 2021010304140

Llévate el tuyo y planta estaño parejo desde el primer intento.

Ver todos los detalles

También te puede gustar