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Stencil de Reballing RELIFE RL-044 MQ4 de 0.12 mm
Reballear un CPU con una plantilla imprecisa cuesta el chip completo. Este stencil está perforado al patrón exacto de procesadores Qualcomm y MediaTek.
Características y Beneficios
Perforación precisa: orificios redondos y cuadrados que dejan las bolas de estaño uniformes.
Espesor de 0.12 mm: capa delgada de estaño y flexión continua sin deformarse.
Acero de alta calidad: resiste altas temperaturas y calienta cada punto de forma uniforme.
Especificaciones Técnicas
Marca: RELIFE
Modelo: RL-044 MQ4
Espesor: 0.12 mm
Medidas: 80 × 100 mm
Peso: 5 g
Compatibilidad
Procesadores Qualcomm y MediaTek de teléfonos móviles
