• Stencil de reballing RELIFE RL-044 OT1 de 0.15 mm
1 1

RELIFE

Stencil de Reballing RELIFE RL-044 OT1 0.15 mm

Stencil de Reballing RELIFE RL-044 OT1 0.15 mm

$ 88.89 MXN
$ 88.89 MXN
Oferta Agotado
Impuestos incluidos. Los gastos de envío se calculan en la pantalla de pago.
Últimas piezas
  • Garantía de 12 meses
  • Devolución de 30 días
  • Compra segura

Stencil de Reballing RELIFE RL-044 OT1 de 0.15 mm

Un reballing con bolas irregulares obliga a repetir el trabajo completo. Este stencil coloca cada punto de estaño en su posición exacta.

Características y Beneficios

  1. Perforación precisa: orificios redondos y cuadrados alineados al patrón real del chip.
  2. Espesor de 0.15 mm: mejor asiento del estaño y flexión continua sin deformarse.
  3. Acero de alta calidad: resiste altas temperaturas y reparte el calor de forma uniforme.

Especificaciones Técnicas

  • Marca: RELIFE
  • Modelo: RL-044 OT1
  • Espesor: 0.15 mm
  • Aplicación: chips eMMC, eMCP y UFS
  • Material: acero especial de alta calidad

Compatibilidad

  • Chips de memoria eMMC, eMCP y UFS de teléfonos móviles
  • Número de parte: 2021010304119

Llévate el tuyo y deja de repetir plantaciones de estaño.

Ver todos los detalles

También te puede gustar