• Stencil de reballing RELIFE RL-044 OT1 de 0.15 mm
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Relife

Stencil de Reballing RELIFE RL-044 OT1 0.15 mm

Stencil de Reballing RELIFE RL-044 OT1 0.15 mm

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Stencil de Reballing RELIFE RL-044 OT1 de 0.15 mm

Un reballing con bolas irregulares obliga a repetir el trabajo completo. Este stencil coloca cada punto de estaño en su posición exacta.

Características y Beneficios

  1. Perforación precisa: orificios redondos y cuadrados alineados al patrón real del chip.
  2. Espesor de 0.15 mm: mejor asiento del estaño y flexión continua sin deformarse.
  3. Acero de alta calidad: resiste altas temperaturas y reparte el calor de forma uniforme.

Especificaciones Técnicas

  • Marca: RELIFE
  • Modelo: RL-044 OT1
  • Espesor: 0.15 mm
  • Aplicación: chips eMMC, eMCP y UFS
  • Material: acero especial de alta calidad

Compatibilidad

  • Chips de memoria eMMC, eMCP y UFS de teléfonos móviles
  • Número de parte: 2021010304119

Llévate el tuyo y deja de repetir plantaciones de estaño.

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