RELIFE
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Stencil de Reballing RELIFE RL-044 XM16 de 0.12 mm
Reballear un Dimensity con una plantilla imprecisa cuesta el chip completo. Este stencil está perforado al patrón exacto de esos procesadores.
Características y Beneficios
-
Perforación precisa: orificios redondos y cuadrados que dejan las bolas de estaño uniformes.
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Espesor de 0.12 mm: capa delgada de estaño y flexión continua sin deformarse.
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Acero de alta calidad: resiste altas temperaturas y calienta cada punto de forma uniforme.
Especificaciones Técnicas
- Marca: RELIFE
- Modelo: RL-044 XM16
- Espesor: 0.12 mm
- Medidas: 80 × 100 mm
- Peso: 5 g
Compatibilidad
- Redmi K50 y K50 Pro, Redmi Note 11 Pro y 11 Pro+, Xiaomi 12 Pro
- Procesadores Dimensity 8100 (MT6895Z) y Dimensity 9000 (MT6983Z)
- Número de parte: 2022110906627
Llévate el tuyo y planta estaño parejo desde el primer intento.
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