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Compra segura
Una soldadura imprecisa en el procesador puede dejar un equipo inoperativo y arruinar horas de trabajo. Utilizar una plantilla exacta para el reballing asegura conexiones limpias y perfectas desde el primer intento. Recupera placas base con seguridad y eleva la calidad de tus reparaciones.
Características y Beneficios
Alineación Exacta: Previene cortocircuitos internos facilitando la creación de esferas de estaño perfectas en procesadores.
Resistencia Térmica: Soporta las altas temperaturas de tu estación de calor sin sufrir deformaciones.
Distribución Uniforme: Permite un esparcido homogéneo de la soldadura en pasta sobre el componente.
Especificaciones Técnicas
Tipo de herramienta: Plantilla (Stencil) para Reballing de CPU
Dimensiones: 10 cm x 8 cm
Espesor: 0.12 mm
Compatibilidad
Tipos de chip: Procesadores y circuitos integrados Qualcomm
Aplicación: Reballing de CPU y componentes de montaje superficial que coincidan con la matriz.
¡Perfecciona tus técnicas de microsoldadura y garantiza reparaciones exitosas adquiriendo tu stencil Relife hoy mismo!
