STENCIL SERIE GENERAL 0.12MM RELIFE RL-044 BS1 Snapdragon 865/870/888 SM8250/8350

Stencil 0.12mm compatible Snapdragon 865/870/888 RELIFE RL-044 BS1

Compatible con: - Black Shark 3/3Pro/35/4/4Pro/4S/4S Pro - Snapdragon 865/870/888 SM8250/8350 

Dimensiones: Peso: 5 g Medidas: 80* 100*0.12 mm Grosor: 0.12mm

Características:

• Está especialmente diseñado y utilizado para chips de teléfonos móviles.
• Las posiciones precisas de los orificios redondos y cuadrados hacen que las bolas de soldadura sean más redondeadas y cumplan con los requisitos de plantación de estaño para varios chips. 
• Diseño ultrafino, mejor ajuste de la plantación de estaño, flexión continua y tenacidad total. 
•  Acero especial de alta calidad, que tiene buena resistencia a altas temperaturas y resistencia a la fatiga del metal, de modo que cada punto de estaño se calienta de manera uniforme.
  

¿QUÉ INCLUYE MI COMPRA? 1 Stencil 0.12mm compatible con Snapdragon 865/870/888 RELIFE RL-044 BS1

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