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Una soldadura inexacta puede dañar componentes y arruinar horas de trabajo en la placa base. Utilizar una plantilla de alta precisión asegura la formación de esferas uniformes durante el proceso de reballing. Garantiza conexiones estables y eleva el éxito en tus reparaciones de microsoldadura.
Características y Beneficios
Alineación Exacta: Previene cortocircuitos internos facilitando la creación de esferas de estaño perfectas.
Resistencia Térmica: Soporta altas temperaturas de la estación de calor sin sufrir deformaciones.
Distribución Uniforme: Permite un esparcido homogéneo de la soldadura en pasta sobre el componente.
Especificaciones Técnicas
Tipo de herramienta: Plantilla (Stencil) BGA para Reballing
Dimensiones: 10 cm x 8 cm
Espesor: Variantes de 0.3 - 0.5 mm y 0.12 mm
Compatibilidad
Tipos de chip: Circuitos integrados BGA (Ball Grid Array)
Aplicación: Reballing de componentes de montaje superficial que coincidan con el patrón de la matriz.
¡Perfecciona tus técnicas de microsoldadura y asegura reparaciones profesionales adquiriendo tu stencil Relife hoy mismo!
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