• Stencil de reballing RELIFE RL-044 QU8 de 0.12 mm para CPU Qualcomm
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RELIFE

Stencil de Reballing RELIFE RL-044 QU8 0.12 mm

Stencil de Reballing RELIFE RL-044 QU8 0.12 mm

$ 89.82 MXN
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Stencil de Reballing RELIFE RL-044 QU8 de 0.12 mm

Reballear un CPU con una plantilla imprecisa cuesta el chip completo. Este stencil está perforado al patrón exacto de procesadores Qualcomm.

Características y Beneficios

  1. Perforación precisa: orificios redondos y cuadrados que dejan las bolas de estaño uniformes.
  2. Espesor de 0.12 mm: capa delgada de estaño y flexión continua sin deformarse.
  3. Acero de alta calidad: resiste altas temperaturas y calienta cada punto de forma uniforme.

Especificaciones Técnicas

  • Marca: RELIFE
  • Modelo: RL-044 QU8
  • Espesor: 0.12 mm
  • Medidas: 80 × 100 mm
  • Peso: 5 g

Compatibilidad

  • Procesadores Qualcomm de teléfonos móviles
  • Número de parte: 2021033005337

Llévate el tuyo y planta estaño parejo desde el primer intento.

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