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¿Necesitas limpiar áreas grandes de soldadura sin sobrecalentar la placa? La Malla Desoldadora Forward Guard Series de 2.5mm es la solución profesional para retirar excesos de estaño en tiempo récord. Gracias a su ancho superior y su trenzado de cobre de alta densidad, esta malla actúa con una succión masiva, siendo la favorita para limpiar pads de integrados grandes, puertos de carga reforzados y terminales de potencia.
Características
Cobre de Ultra Alta Pureza: Proporciona una transferencia térmica excepcional, permitiendo que la soldadura se adhiera a la malla casi al instante.
Trenzado Geométrico de 2.5mm: Su mayor superficie de contacto permite recoger grandes cantidades de soldadura en una sola pasada, ideal para trabajos de "heavy duty".
Tratamiento No-Clean: Incorpora un flux de alta calidad que facilita la absorción y deja residuos mínimos y no corrosivos, manteniendo la integridad del circuito.
Resistencia al Deshilachado: Tejido firme que no se deshace durante el uso, garantizando una limpieza uniforme y sin dejar hilos de cobre sueltos en la placa.
Especificaciones Técnicas
Marca: Forward
Serie: Guard Series
Material: Cobre refinado de alta conductividad
Ancho: 2.5 mm (Alta capacidad)
Longitud: 1.5 metros
Flujo (Flux): Integrado, No-Clean
Uso Ideal: Laptops, Consolas, Micro-soldadura de integrados grandes
Beneficios para tu Laboratorio
Limpieza de Laptops y Consolas: El calibre perfecto para limpiar pads de GPUs, CPUs y conectores HDMI donde una malla delgada no es suficiente.
Protección Térmica: Al absorber el estaño más rápido, reduces el tiempo que el cautín toca la placa, evitando el estrés térmico en componentes adyacentes.
Eficiencia en el Reballing: Logra una base perfectamente nivelada para tus circuitos integrados grandes, asegurando que el chip asiente correctamente a la primera.
¡No dejes rastro de soldadura! Limpia las áreas más difíciles con la máxima potencia de succión de la Malla Forward 2.5mm y lleva tus reparaciones al siguiente nivel.
