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Compra segura
Someter componentes electrónicos delicados a temperaturas elevadas puede provocar daños irreversibles en la placa madre. Esta pasta de soldar a 138 °C permite realizar fijaciones precisas sin riesgo de sobrecalentamiento. Garantiza reparaciones seguras y acabados profesionales en trabajos de microelectrónica.
Características y Beneficios
Protección Térmica Extrema: Funde a 138°C evitando el estrés térmico en procesadores e integrados sensibles.
Fusión Limpia Sin Salpicaduras: Mantiene el área de trabajo libre de esferas erráticas que generen cortocircuitos.
Fórmula Cero Residuos: Evita acumulaciones de suciedad en la placa facilitando una inspección limpia posterior.
Especificaciones Técnicas
Marca y Serie: Forward / Guard Series
Modelo: FW-WX1039
Punto de fusión: 138 °C (Ultrabaja temperatura)
Peso neto: 50 g
Propiedades: Sin salpicaduras de soldadura y libre de residuos
Compatibilidad
Procesos de taller: Reballing BGA, soldadura de circuitos integrados delicados, microelectrónica SMD y unión de interposer.
Dispositivos: Placas lógicas de smartphones, tablets, laptops y tarjetas electrónicas sensibles al calor.
Compatibilidad general: Aleaciones para microsoldadura en electrónica multimarca.
¡Protege las placas de tus clientes adquiriendo tu pasta de soldadura Forward a 138°C hoy mismo!
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